BGA全稱為“ball grid array”，中文名稱叫“球柵網格陣列封裝”，是通過植球板將焊錫球先用熱風槍吹在CPU觸點上，然后對準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應用在筆記本和內嵌CPU的一體式主板上。那BGA植球都有哪些方法呢？下面小編為大家介紹兩種植球方法；

一：錫膏”+“錫球”

這是公認最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

二：“助焊膏”+“錫球”

那什么是“助焊膏”+“錫球”呢？簡單的來說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。 當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。

錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；

2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；

3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；

4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框

5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；

6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。

助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：他的步驟和第一種方法基本相同；但是在“3”“4”步驟上要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上就可以

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