近年來，我國科技的不斷進步，各行業都有得到了很好的發展，其中激光焊錫在各行業的發展中取到很大的作用，那么激光焊錫的應用及優缺點都有哪些呢?，我們一起來看。

　　激光焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫，實現連接。

　　激光焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

　　激光錫焊的優點其特點非常顯著：只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量;可以進行實時質量控制等。

　　激光錫焊的缺點在于設備價格較高;需逐點焊接，生產效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而適合于對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品。

　　深圳市艾貝特電子科技有限公司，16年專注細分領域工藝技術裝備的研發、創新和應用，目前與國內10余家高校合作，不斷下沉完善基礎數據，抓取新技術，提高核心競爭優勢。錫球焊接覆蓋國內約90%市場份額，目前已成為激光錫焊細分領域的領航者!