當(dāng)今的電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)的高速通訊和超級(jí)計(jì)算，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來越高，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化點(diǎn)狀零件的焊接需求。大量的微精密電子產(chǎn)品不斷在市場(chǎng)上考驗(yàn)著各大企業(yè)的研發(fā)水平。激光錫焊以非接觸式焊接、溫度閉環(huán)控制、無耗材、性價(jià)比高等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸取代傳統(tǒng)焊接工藝，得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

隨著市場(chǎng)需求的增多，激光錫焊技術(shù)為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。電子行業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，當(dāng)下市場(chǎng)空間巨大。伴隨著產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破，焊錫是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)，企業(yè)相繼尋找激光錫焊工藝解決方案增加市場(chǎng)體量。

激光焊接機(jī)是焊接設(shè)備中的一種，是近年來應(yīng)用發(fā)展迅速的焊接產(chǎn)品之一。激光焊接機(jī)在焊接過程中，能夠讓兩塊材料之間的黏連度更好，不會(huì)引起材料的表面的損傷以及變形，也無需對(duì)焊縫做后期處理。因此激光焊接機(jī)在電子工業(yè)中，特別是微電子行業(yè)中備受青睞。

深圳市艾貝特電子科技有限公司，是一家擁有十七年的專注細(xì)分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的研發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，目前與國(guó)內(nèi)10余家高校合作，在技術(shù)以及整合方面遠(yuǎn)超同行企業(yè)。隨著激光焊接機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，艾貝特在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，甚至能夠堅(jiān)固焊接幾毫米的部件，而達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先。艾貝特激光焊接機(jī)按照錫料狀態(tài)分別有激光錫膏焊錫機(jī)、激光錫絲焊錫機(jī)以及激光錫球焊錫機(jī)。

激光錫膏焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。激光錫膏焊錫機(jī)可以實(shí)現(xiàn)CCD自動(dòng)拼圖掃描追位后開始點(diǎn)錫膏，利用振鏡作用進(jìn)行一次性整板激光焊接。焊料供給系統(tǒng)為4軸水平關(guān)節(jié)機(jī)械手+平臺(tái)的結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。主要適用各種大功率、大熱熔、透錫填空率100%器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件、對(duì)飛濺殘留有高要求的焊錫產(chǎn)品和通訊、軍工、航天、汽車電子、醫(yī)療器械、手機(jī)等。

激光錫絲焊錫機(jī)是先使用激光預(yù)熱焊件，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件的焊料熔化而完成焊接。具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。激光錫絲焊錫機(jī)主要適用各THT插裝器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件的焊錫，以及VCM馬達(dá)線圈焊接，F(xiàn)PC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等領(lǐng)域。可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、航天、軍工、醫(yī)療、汽車電子等行業(yè)。

激光錫球焊錫機(jī)包含單工位激光錫球焊錫機(jī)、雙工位激光錫球焊錫機(jī)、三工位激光錫球焊錫機(jī)。激光錫球焊錫是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙可達(dá)100um。錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm。主要應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面，良率99%以上。應(yīng)用領(lǐng)域包含微電子行業(yè)領(lǐng)域，可用于高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器的焊接，軍工電子制造行業(yè)中航空航天高精密電子產(chǎn)品的焊接。在其他行業(yè)中也可應(yīng)用于晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

作為激光焊接專家，艾貝特自創(chuàng)立以來，始終堅(jiān)持從產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求出發(fā)，緊緊圍繞激光焊接開發(fā)系列設(shè)備及自動(dòng)化產(chǎn)線進(jìn)行創(chuàng)新，經(jīng)過十七年潛心研發(fā)與技術(shù)積淀，新技術(shù)層出不窮，能針對(duì)客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動(dòng)化解決方案。目前，艾貝特錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用微電子行業(yè)。作為一種相對(duì)較新的焊錫技術(shù)，激光焊錫機(jī)具有巨大的創(chuàng)新潛力，先進(jìn)的激光焊錫機(jī)將加速微電子行業(yè)普及和發(fā)展，為微電子行業(yè)帶來新的力量。