精密激光錫絲焊廠家認為隨著科技的發展，電子、電器、數碼產品越來越成熟，在全世界都很普及。該領域所涵蓋的產品的任何元件都可能涉及到焊接工藝，從PCB主件到晶振元件，大部分焊接都需要在300以下完成。目前電子行業的芯片級封裝(IC封裝)和板級組裝都是用錫基合金釬料焊接，完成器件的封裝和板卡的組裝。例如，在倒裝芯片工藝中，焊膏直接將芯片連接到基板上;在電子組件制造中，焊膏用于將元件焊接到電路基板上。

　　精密激光錫絲焊廠家認為焊接工藝包括波峰焊和回流焊等。波峰焊是利用熔錫材料的波峰面與插有元件的PCB的焊接面接觸來完成焊接過程。回流焊是預先在PCB焊盤之間放置焊膏或預制好的焊盤，加熱后通過焊膏或焊盤的熔化將元器件與PCB連接起來。

　　精密激光錫絲焊廠家認為激光錫絲焊是利用激光作為熱源熔化焊料使焊件緊密貼合的一種焊接方法。與傳統的釬焊工藝相比，該方法具有加熱速度快、熱輸入小、熱影響小等優點;可以精確控制焊接位置;焊接過程的自動化;焊料量可以精確控制，焊點一致性好;可以大大減少焊接過程中揮發物對操作人員的影響，同時是非接觸焊接，適合焊接結構復雜的零件。

　　精密激光錫絲焊廠家認為激光錫絲焊以激光熱源為主體，焊料填充熔化凝固，達到連接、導電、加固的工藝效果。根據錫料的狀態，可分為錫絲填充、錫膏填充和錫球填充三種主要形式。

　　精密激光錫絲焊廠家認為送絲激光錫絲焊是激光錫絲焊的一種主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制實現自動送絲和發光焊接。具有結構緊湊、一次性操作的特點。與其他釬焊方法相比，它的明顯優勢在于一次夾住材料，自動完成焊接，適用性廣。主要應用領域是PCB電路板、光學元件、聲學元件、半導體制冷元件及其他電子元件的焊接。

　　精密激光錫絲焊廠家認為焊膏激光錫絲焊一般用于零件加固或預錫，比如屏蔽的邊角采用高溫熔化焊膏加固，磁頭觸頭的錫熔化;也適用于電路導通焊接，對于柔性印刷電路板，比如塑料天線座，焊接效果非常好。因為沒有復雜的電路，錫膏焊接往往能達到很好的效果。對于精密微型工件，焊膏填充焊接能充分體現其優勢。由于錫膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，微量的錫可以通過精密點膠設備精確控制，錫膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均勻容易爆裂飛濺，飛濺的焊珠容易短路，所以對錫膏質量要求很高，可以使用防濺錫膏避免飛濺。