產品詳情 / Product details

適用范圍：分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等。

參數指標:

1,有效鍵合行程：X*Y行程：200*240mm,Z行程：50mm,±220°旋轉范圍；

2,綜合定位精度： ±3um@3sigma

3,鍵合壓力： 1-300g  精度1g，在線可編程

4,支持絲徑： 金絲15-75um

5，腔深： 兼容16/19mm劈刀，最大12mm；

6，超聲功率： 0-4W高精度版控制精度，階梯柔性施加能力；

7，UPH：≥3線/秒 

8，簡易快速弧形編輯，固定弧高、固定線長、提高線弧一致性及編程的便捷性；

9，變形量控制模式，確保焊點形態一致性，鍵合過程中出現異常焊點能自動檢測或報警；

10，預熱加熱溫度在常溫～250℃范圍內連續可調，溫控精度±2℃；

11，設備具有堅固的機械結構，以保證運行的精度和可靠性及良好的抗微振性；

12，配置照明裝置，選用LED照明；

13，圖像識別能力：130萬像素，分辨率2μm，圖像識別系統可根據產品個體差異，自動進行位置補償；

14，具有隨機標準鍵合軟件模塊，設備參數可編程控制；設備操作軟件具備中英文操作界面，操作界面可圖形化顯示；

技術參數 / Technical parameters